三星和华腾的技术方向是一致的，都是14nmFi技术，也都预计在2o15年实现量产，但是，Fi技术与过去28nm时代的2d平面技术的经验截然不同，无论是在制程设计Ip与电子设计自动化工具（eda）各个方面，都存在巨大的差异，必须克服众多挑战才能最终成熟。
这里面的巨大差异，最终都会体现在良品率与漏电控制上，还要改善这个问题，不仅要完全掌握Fi技术，还需要大量高素质有经验的青年研究人员，以不惜代价的三班倒加班研为基础，苦苦堆砌而成。
三星的优势其实是和IBm结盟，一直是IBm高通扶持的对象，避免台积电一家独霸，华腾电子的优势则是拥有大量高素质的优质青年科研人才。
两家的共同优势则是比台积电掌握更多资本，都从台积电英特尔挖了不少顶级的科研领袖，也都在过去十年如一日的追赶中，逐步培养出符合自身特点的第一流科研团队。
徐腾在很长时间里，一直计划是将三星和台积电同时打垮，现在计划有变，只能联合三星，先保持不败再说别的。
这一次，徐腾不仅是和三星合作，还将新加坡的gF公司拉入团队，三家共同推进2onm技术的研，因为华腾三星此前都毫无2onm制程技术的储备和研究计划，而gF公司的2onm技术实际上距离量产已经不远。
三家的后续方向稍有不同。
华腾电子在14nmFi技术的攻关上，虽然也同意采用三重曝光，但因为和国内军工院所合作研euV极紫外光刻技术，此前在比利时
第四百零五章 有种，你们就来吧！(5/16)