技术的孜孜以求精神，向大家呈现前沿的、具有非凡意义的最新研究成果。”
“我想，各位之所以选择参与哲儒春季开发者大会，也是因为这一点。”
“再次，我很自豪地告诉大家，你们肯定会不虚此行！”
“比如，就我个人日程而言，我会主持介绍两个非常重要的课题，即能够进一步提高微处理器运行频率的制造技术——铜互连，和无线局域网的新标准——iFi。”
……
打击竞争者，权谋是必须的，但不能是全部，否则的话，难以服众——而在IT领域，技术领先就是一个毫无争议的制胜法宝。
自然而然地，本届哲儒春季开发者大会的技术含金量，不是什么NC联盟大会、Java联盟大会能比的。
就拿铜互连来讲，这个创意早就有了，但由于实现难度太高，业界普遍不看好其前景，结果现在，唐IT把它研究明白了。
所谓的铜互连，用个浅显的描述来讲就是，像微处理器这样的超大规模集成电路里，连接无数个晶体管的“导线”，原来是铝，现在用铜来取代。
摩尔定律——“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍”，堪称半导体工业路线图的准绳。而在过去的30多年的时间里，它也一直百灵百验。
在这个不断前进的过程里，半导体行业跟上发展步伐的方法简单粗暴，即一味寻求缩减集成电路上零部件的体积，以增加可容纳晶体管的数量，从而提高芯片的速度。
这种方法说白了就是，用来在“萝卜”上刻“
第0980章 铜互连和WiFi(3/8)