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众所周知，目前芯片行业的制程工艺已经越来越接近摩尔定律的极限。
14n芯片工艺已经在全球成熟，7n工艺也已经在先进厂商取得突破。
接下来，无论是更极限的5n3n甚至1n都是可以预见的5到10年之内的事。
而更往后芯片行业该往哪个方向发展，业内有诸多争论。
有人认为，应该从基础材料上解决，寻找硅的替代品来突破摩尔定律的极限。
也有人认为，应该从现有的芯片架构设计等多个方向进行优化，进一步压缩芯片的性能。
而我个人，看好后一种。
芯片行业从上个世纪60年代发展至今，一直都用硅做基础材料，甚至美国的硅谷也因此而闻名于世。
短时间内想要找到一种硅的替代品，很难。
而目前，芯片封装和电路板技术，已经有几十年没有大的变化和突破，是目前制约芯片系统性能提升的瓶颈之一。
我个人一直认为，在后摩尔时代，当大家的芯片制程工艺都很难更进一步，差距逐渐缩小的时候，决定芯片行业制胜的关键将从芯片制造环节转移到芯片封测环节，这也是我选择加入通富微电，并且在未来几年内，将要努力去推进和做到的事。”
蒋尚意的话，引起了现场不少芯片行业专家和企业高管的议论。
芯片行业日新月异，即便现在的龙头公司，也不敢保证10年20年后，自己依然能保持领先优势。
就像最早，仙童哺育了芯片行业的萌芽，其后英特尔从芯片设计到
第八百四十章 中国芯创年会(3/4)