是一个典型的技术大佬。
92年，梁崧从amd离职，加入彼时还不怎么起眼的泰机电。
别看21年芯片制程都已经卷到了5纳米、3纳米，甚至是2纳米，但是在千禧年前后，世界主流半导体企业都还在从180nm向130nm制程突破。
差距是不是有点大？
和以往不同的是，这一次要突破的是一个技术的分水岭。
因为过去所用的都是铝制程，但是铝制程工艺继续用在130纳米以上时就会出现各种问题，因此全世界都在想办法解决这个问题。
ibm首先在研发上取得一些领先，并试图以此为筹码，继续统治整个芯片的制造环节，于是找到泰机电提出合作。
结果泰机电拒绝了。
泰机电拒绝的底气，正是来自梁崧和他的导师胡阵名，师徒二人革命性地采用了全新的鳍式场效应晶体管，也就是fin fet技术方案。
跳过150纳米，直接进入到130纳米制程。
03年，130纳米全铜制程新方案量产获得成功，泰机电借此不仅一举追平了与ibm两个代次的制程代差，还摆脱了对其技术的依赖。
拥有了在半导体产业上的一席之地。
此一役，立下了汗马功劳的梁崧也是一战成名，一举奠定了他在泰机电技术核心的地位。
但命运就是这么的神奇。
后续在泰机电的职场斗争中，梁崧遗憾败北，被边缘化。
于09年从泰机电落寞辞职。
因为梁崧的辞
第371章 布局芯片制造，萌芽要亲自下场！(5/13)