封装、设备以及材料五大领域，都取得很多突破性进展，填补了很多空白。
比如在芯片设计领域，华威实现了5nm手机芯片的自主设计。
封装环节也都迎头赶上。
唯独难度最高，也是最为核心的光刻机项目，研发进展一直相对缓慢，2008年才完成90nm光刻机的验收工作。
直到原时空的2021年，28nm浸没式duv光刻机都还在研制中。
萌芽如果想做出一点改变，最好的突破口就是放在光刻机研制环节，最起码可以向这个领域投入更多的研发经费。
要知道。
作为国产光刻机龙头，魔都微电子十年研发经费也才六亿。
等到了2021年，芯片被真正卡脖子了，才有大量资本涌入芯片行业，却已经滞后了很多年，需要经历一段时间的阵痛期。
萌芽可以当这个吃螃蟹的。
野心再大一点的话，甚至可以引导组建类似英特尔那样的集设计、制造、封装于一体的芯片产业复合体集团企业。
再以狼性精神，整合、打通芯片上下游产业链，完善产学研组合。
不说一步赶上asml，至少可以早几年实现28nm芯片的国产化，继而在高端的7-14nm芯片领域取得突破，逐步完成赶超。
当然了。
以上这些还都只能算是张硕的“妄想”，想要实现，需要极其庞大的资金、人脉、技术等各类因素互相叠加。
不是现在的萌芽所能承担得了的角色。
张硕也只能说，加
第195章 萌芽人事调整，第一个吃螃蟹！(2/7)