沉思中唤醒。
“啊，我在听，你的意思是咱们介入芯片制造环节？”
邓锋点头，“是的，我知道这个决定并不容易下，但你不是说过吗？芯片产业链中，最苦最累的活，咱们自己上，其他相对容易、简单的，以投资为主。
考虑到越来越昂贵的生产线投产成本，以及芯片制造环节所需的材料和设备，芯片制造算是最难的产业环节，和国际领先的差距也最难追赶。”
半导体公司按业务可以分为三类模式，一类是IDM模式，即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成，代表公司有英特尔、德州仪器、三星等；
另一类是轻资产的fabless模式，即只设计芯片，制造交给晶圆厂，代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等；
还有一类是foundry，不设计只代工的重资产模式，代表公司有台积电、联电、中芯国际、格罗方德等。
若是要问夏景行想成为哪一种，那肯定是第一类。
但考虑实际情况，夏景行觉得从代工切入比较好，同时可以和投资的芯片设计公司形成业务协同，逐步发展成为第一类公司。
邓锋继续道：“你在应用端有家电，有手机，有汽车，这些产业可以给投资的芯片设计公司提供订单，设计公司再把订单交付给芯片代工厂，一条初具雏形的产业链就打通了。
同时，应用端还可以通过大量销售的产品，检测、调试、培养、提高整条芯片产业链水平。”
“好，我明白了，原则上我是同意的，但是人才……”
800、最苦最累的活(5/9)