打击，连番打击之下的任正非产生了卖掉华为的想法。
随后华为与一家美国公司（据传为摩托罗拉）达成了收购协议，后者以75亿美金收购华为，双方谈的很顺利，当年底，双方在海南签订了合同，所有华为员工做好了“放松一阵”“过好日子”的想法，因为都有股份，都可以分一笔钱。
“不幸的”是，04年1月，收购方董事会认命了新的ceo，这位新上任的ceo认为这个收购不值得，否决了收购提案，寒冬腊月的，给正等待消息的华为浇了一盆冷水。
几个月后，任正非给何庭波下令，后世网络传闻是：给你两万人，每年4亿美金的研发经费，把芯片做出来！
华为由此走上芯片自研道路。
2009年，海思发布了第一款手机芯片k3v1，怎么说呢……华为这个时候是做手机的，给运营商做贴牌手机，海思把这款芯片推给华为的手机部门，被“丑拒”。
另外值得一提的是，去年，也就是2009年10月，华为已经发布了首款支持td-lte的基带芯片巴龙700，十年之后首款支持5g的基带芯片巴龙5000就是它的后续。
这款巴龙700将会在今年的世博会上亮相，并引起一定的注意。
如今的海思并不起眼，但华为已经是年收入近两千亿人民币的通信巨头，国内企业五百强前五十、移动宽带产品市场份额全球第一、无线接入市场份额全球第二、lte专利数量占全球10……
还有它跟加班一样出名的高工资！
这年头普通民众知道的华
【039】见家长(5/14)