稳赢不赔的好事，他干嘛不做，
况且做这种投资，比去做什么房地产，不知道要强上多少倍，
利人利己利国利民，何乐而不为！
黄珊坐在他对面，也不需要看资料，对着他正色说道，
“你也知道，芯片有设计、制造和测试封装几个环节，但总体而言，设计和制造，几乎是两个完全不同的领域，
按照涉及领域的不同，目前芯片行业的商业模式，主要有三种，
第一种是无厂半导体公司模式，这种只进行硬件芯片的电路设计，然后交由晶圆代工厂制造为成品，再由自己公司负责销售产品，这一类的代表是absp;无厂模式的优点是负担轻，公司只管设计就行，不用耗费巨资去兴建晶圆厂，开发新工艺，
但缺点也很明显，那就是没有制造工艺端的配合，设计出的产品未必能制造出来，即便能造出来，具体是什么样子也无法保证。
第二种是垂直整合模式，包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑，比如英特尔，以及三鑫，还有曾经辉煌，现在逐渐没落的o，
，所有环节都自我掌控，不会轻易受制于人，也不会设计出制造不出来的无用图纸，
至于说缺点，那就是对资本的要求过高，没有雄厚的资金实力，还真负担不起。
至于第三种，则是ip设计模式，就是只负责设计电路，不负责制造和销售，
比如ar，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，
然后谁喜欢，就把
第六百零一章 决策(5/9)