最薄的纳米材料，厚度只有0.335nm，并且它的硬度比钢铁的强度高百倍。同时，石墨烯的导电性是硅的100倍，导热性比铜强10倍。
石墨烯芯片做到1纳米的难度比现在的硅基芯片更轻松，在同样的工艺制程下，石墨烯芯片较之硅基芯片，其性能也更强，功耗更低。
但是！
因为国内外不少公司和机构都在这条道上狂奔，甚至就连夏为手上也有部分重要专利，所以我们需要直接夺取最高的成果，让后面的人望洋兴叹。
还有就是目前我国石墨烯晶圆的年产值约有300吨，这个产能并不够碳基芯片的产业链动起来。
提高产能就是要提炼更多纯净的石墨烯，但目前为止这个提炼的成本并不低，现在的市场价，提纯1克需要四千元左右。
如果我们使用sic外延法，通过在超高真空的高温环境下，使硅原子升华脱离材料，剩下的碳原子通过自组形式重构，从而得到基于sic衬底的石墨烯。这种方法可以获得高质量的石墨烯，但是这种方法不仅对设备要求高，还需要极大的能源支持。
恰好，公司研发能源的项目还比较多，有一些小成果能用，所以大家不需要担心这个问题。
这样看来，其实碳基芯片的量产落地，距离我们已经跟近了。
‘老办法、新办法’，我们都可以用一用，跑一跑。”
顾青又指着“安全”两个字说道：“所以在解决了材料、技术有没有的问题之后，我们更需要着重在安全这个问题上。
我们
第六百二十三章：之一(4K(4/8)